iPhone 12系列依然会继续搭载高通的5G芯片，但对于高通提供的天线模块，苹果却并不满意。
来自外媒消息，苹果对高通公司的QTM 525毫米波天线模块设计（包括功率放大器和高通X55调制解调器）不是很满意，苹果给出的解释是，高通的设计方案与新iPhone的工业设计有些许冲突。据了解，如果启用高通另一套方案的话，新iPhone的设计可能需要重新调整，机身厚度也会有所增加。同时苹果正在寻求更多天线设计、材料、组件供应途径，并且也在重新考虑由谁来提供关键产品。
日前又有消息表明，苹果可能将自研与高通QTM 525不同的天线，以满足首款5G iPhone的工业设计要求。但外界似乎不太看好苹果这一举措，有专业人士称，苹果缺少天线模块有关的经验，即使设计出了同等信号强度的天线模块，功耗方面也很难控制。如果苹果坚持启用自研天线模块，即使有高通的X55基带加持，新iPhone在信号方面的表现可能也不会有明显提升，因为天线模块的设计会直接影响到5G性能的表现情况。
尽管当前曝光的多份信息预测方向并未统一，但这却也说明了目前5G iPhone的天线模块外部及内部设计暂未确定。iPhone 12系列作为苹果第一款5G手机，而此前的iPhone信号问题备受诟病，如果苹果采用自研天线的话，iPhone 12的信号优化程度对苹果及消费者来说都至关重要。距离新iPhone发布还有半年时间，在这段时间内苹果能否找到同时满足手机信号和工业设计的最优方案，还是个问题。
另外，据台媒报道称，台积电的5nm工艺已确定将于今年下半年开始量产。而外媒DiGiTimes则表示，苹果即将到来的A14芯片将会首发台积电最新的5nm工艺，并将在iPhone 12系列和iPad Pro 2020款上首发。新iPhone发布会是在今年9月份，也就是说今年的新款iPad Pro也将于9月份推出。此前的爆料信息则显示其与iPhone 9一同亮相，现在来看，等等党似乎又该失望了！
文/专门网 刘奔跑
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