前不久，互联网上曝出了HTC One X9的工程机照片，从照片看来这款手机上将HTC的Logo挪到外壳上端，已不像以前一样设定在底端，而且深受五星好评的内藏式Boomsound环绕声音箱设计方案在这里台手机也得到持续，这应该是自HTC One M7至今HTC下颌最少的手机上之一了。
现阶段这款手机上早已获得了进网许可证，在国家工信部不张扬现身过去了。其选用了金属材料外壳设计方案，从反面看如同一台iPhone 6和Nexus 6P的集合体。实际上监控摄像头地区的这一设计方案，早在二0一二年发布的HTC One V这个设备中就已出現过。
配备层面，HTC One X9选用了一块5.5英寸1081080屏幕分辨率触摸显示屏，2GB RAM 16GB ROM的储存组成，适用最大1TB的储存卡拓展，五百万清晰度前摄像头和1300万清晰度主监控摄像头，3000毫安时充电电池。CPU层面极有可能是与HTC One M9 相同的MTKHelio X10CPU。
先前，海外有开发人员曝料称HTC One X9或将在2020年第一季度公布，因而HTC极有可能在2020年今年初的CES展中发布这款设备。但是依照HTC现阶段的方案看来，2020年其关键商品应该是HTC Vive这款VR机器设备。
从配备层面看来这款手机上只有说成平淡无奇了，基础便是中国千元手机的水平，假如这款设备的标价在1500元之上，在中国市场销售状况也许就不太开朗，终究如今HTC早已沒有一切的溢价能力了。设计方案层面尽管下巴短小了，但是却沒有以前的型号有特点了，怎么样看就仁者见仁，智者见智了。
（封面照片来自：Youtube TECH NEWS）
文章内容先发雷科技，转截请联络。
雷科技（ID:leitech）适用文章投稿啦，无论你是高新科技大咖還是数码科技爱好者，要是在雷科技文章投稿取得成功，一大波信息科技商品等着你收！敬请加上雷我个人微信号（leikeji001）
推荐阅读：深圳网