驱动中国2017年11月16日消息 11月将迎来一大波全面屏新机的发布，仅仅11月28日一天，就有三款新机面世，分别为荣耀V10、一加5T和360一款采用了全面屏设计的新旗舰。另外，在这三款新机发布的前两天，金立则会带来一款7.5英寸的全面屏新机金立M7 Plus。【荣耀全面屏新机V10发布时间曝光：麒麟970+6GB内存】
于11月26日发布的金立M7 Plus，将采用的是当下大热的全面屏设计，机身正面将配备一块7.5英寸18：9的全面屏，屏幕材质将采用的是成熟的三星AMOLED显示屏，屏幕分辨率为2160*1080。对于这样一款拥有大身板的庞然之物，我们已经很难说它是一款智能手机了，称之为平板丝毫不过分。
核心方面，金立M7 Plus将搭载的是被称之为一代神U的高通骁龙660处理器，将成为继vivo X20 Plus、坚果Pro2之后的又一款骁龙660新机。与之相配合的是6GB内存和64GB机身存储，预装Android 7.1.1系统。
据最新消息，金立将于11月26日当天一次性带来多达8款的全面屏新机，几乎覆盖了高、中低端的全档位产品。除了关注度最高的金立M7 Plus之外，还包括一款主打拍照功能的四摄全面屏新机金立S11和一款型号为GN5006L的入门级全面屏新机，除此之外的几款机型目前还无从获知。
作为金立M7的升级版产品，金立M7 Plus还将加入无线充电功能，并且充电功率将达到16W，充电速度基本可以媲美目前主流的有线快充，再加上隔空充电，将极大的提升无线充电的用户体验。
像金立这样大手笔一口气发布8款新机的手机厂商着实非常罕见。8款新机，无论是对于金立还是其它手机厂商，都是一个不小的压力，它不仅意味着全档位产品的布局，而且还面临着消化难的问题。或许，这才是金立接下来应该关注的重点问题。
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