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坐拥10000亿风口!华为、苹果的芯片供应商,"冲刺"科创板IPO

2019-09-24 11:40:22来源:阅读:1

又一家芯片硬核企业,正式“闯关”科创板IPO。


9月20日晚间,上交所披露,芯原股份申请科创板上市获受理。


坐拥10000亿风口!华为、苹果的芯片供应商,"冲刺"科创板IPO



据招股书显示,芯原股份具有独特的商业模式、商业理念,凭借丰富的IP(芯片知识产权)、深厚的芯片设计功力,长期为苹果、华为、英特尔、三星、索尼等全球科技巨头提供一站式芯片外包服务、半导体IP授权服务。

除了豪华的客户名单,芯原股份的股东名单亦是巨头云集:国家集成电路产业投资基金、IDG资本、英特尔、小米、联想、汇丰投资、软件银行中国风险投资……

正值中国芯片风口正盛之时,芯原股份冲刺科创板IPO备受市场关注。


海归教授,创办芯片界的“药明康德”


随着招股书的披露,号称芯片界“药明康德”的芯原股份,第一次全景式地展现了公司的创业历程、发展现状、财务数据、股东阵容等核心信息。

芯原股份的招股说明书,浓缩着大部分科创板企业的创业缩影。

1998年,身为加州大学终身教授的戴伟民,作为国际专家,应邀出席中国半导体产业发展战略研讨会。当时,中国芯片产业基础薄弱,加上国际技术的封锁,让中国的IC产业存在这一个致命的短板:缺乏标准单元库的支持

“标准单元库就是芯片的“砖块”,芯片就像一个房子,没有砖块怎么能造房子?”戴伟民从中国IC产业存在的问题中看到了机会:创立一家提供标准单元库的公司。


坐拥10000亿风口!华为、苹果的芯片供应商,"冲刺"科创板IPO

芯原股份创始人兼董事长:戴伟民


2001年,戴伟民辞去美国的职务,回到上海创办芯原(“芯片之原”之意),成为国内第一家提供芯片标准单元库的公司。

因为“砖块”是当时中国芯片产业最急需的环节,芯原成立最初的几年,其产品便获得大陆几乎所有一流半导体企业的生意,与中芯国际、宏力半导体、华虹NEC、上海先进半导体……达成全面合作关系,并每年以300%的速度向上成长。

但,当时的中国半导体产业规模不大,戴伟民便开启了全球布局。

经历多年的发展,芯原股份积累了产业链上的全球知名客户:英特尔、博世、三星、恩智浦、博通、意法半导体……全球半导体行业知名企业;苹果、Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网企业。

因此,与全球芯片巨头们的生意,为芯原股份贡献了大部分的营业收入。


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据招股书显示,2016-2019上半年,芯原股份的境外收入分别占营收总额的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

但芯原股份在招股说明书中坦言,近年来,国际贸易摩擦不断,若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生,可能会对公司的经营产生不利影响。


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